闽江学院芯片研发过程中为什么要做HAST测试?

历史新闻 2021-05-05195未知admin

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  原标题:芯片研发过程中为什么要做HAST测试?

  HAST测试【Highly Accelerated Stress Test】可检测芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。闽江学院

  

  2.1 温度、湿度、气压、测试时间 HAST试验条件如下表所示:

  

  ➢ 测试过程中,闽江学院调试阶段芯片壳温、功耗数据推算芯片结温,要结温不能过 高,并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。

  ➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时,特别是当壳温与环温差值超过 10℃时,需考虑周期性的电压拉偏策略。

  

  ➢ 注意测试起始时间是从条件达到条件后开始计算;结束时间为开始降温降压操 作的时间点。

  ➢ 高温、高压、湿度控制试验箱(HAST高压加速老化试验箱)——温度、湿度、气压强度范围可控,测试时间可控。

  ➢ ATE\功能筛片有功能失效、性能异常。闽江学院

  ➢ 测试过程要求每天记录电源电压、电流、温度、壳温(推算结温)等关键数据。

  ➢ 注意芯片内部模拟电是否有上电默认的模块,这样的模块会导致静态电流太大,引起机制的失效。

  ➢ 调试过程注意,考虑到较大的电流引起压降,电压等的记录应该是到板电压,而不是电源源端电压。

  ➢ 调试过程注意,室温条件下的电源电压与要求下的电源电压不同,可以在室温下初调,待试验到达HAST设定条件后做最终调试。

  东莞市瑞凯检测仪器有限是生产销售HAST试验设备的厂家,在20余年发展过程中不断开拓创新的HAST测试设备,为芯片行业提供高品质的产品。返回搜狐,查看更多

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